一分鐘帶你全面了解COB,COF,COG液晶屏區別

COB、COF、COG液晶模塊顯示屏，這三者之間怎么區分？今天深圳佳顯電子技術有限公司以多年生產LCM液晶模塊，LCD液晶顯示屏經驗為大家詳細講解他們三個之間應該如何區分

英文簡稱: COB

英文全稱: Chip On Board

中文全稱: 通過邦定將IC裸片固定于印刷線路板上

英文簡稱: COF

英文全稱: Chip On FPC

中文全稱: 將IC固定于柔性線路板上

英文簡稱: COG

英文全稱: Chip On Glass

中文全稱: 將芯片固定于玻璃上

Tape Automated Bonding (TAB)卷帶自動結合

是一種將多接腳大規模集成電路器(IC)的芯片(Chip),不再先進行傳統封裝成為完整的個體,而改用TAB載體,直接將未封芯片黏裝在板面上.即采"聚亞醯胺"(Polyimide)之軟質卷帶,及所附銅箔蝕成的內外引腳當成載體,讓大型芯片先結合在"內引腳"上.經自動測試后再以"外引腳"對電路板面進行結合而完成組裝.這種將封裝及組裝合而為一的新式構裝法,即稱為TAB法.

Thermocompression Bonding(TCB)熱壓結合

是IC的一種封裝方法,即將很細的金線或鋁線,以加溫加壓的方式將其等兩線端分別結合在芯片(芯片)的各電極點與腳架(Lead Frame)各對應的內腳上,完成其功能的結合,稱為"熱壓結合",簡稱T.C.Bond.

COB是英文“Chip On Board”的縮寫，即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。

該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板指定位置上，通過焊接機用鋁線將芯片電極與PCB板相應焊盤連接起來，再用黑膠將芯片與鋁線封住固化，從而實現芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。該工藝包含有粘片、固化、壓焊、測試、封膠、固化和測試七個工序。

COB工藝采用小型裸芯片，設備精度較高，用以加工線數較多、間隙較細、面積要求較小的PCB板，芯片焊壓后用黑膠固化密封保護，使焊點及焊線不受到外界損壞，可靠性高，但損壞后不可修復，只能報廢。